如果您仍在用替代材料（樹脂或銀漿）填充通孔，您會發(fā)現(xiàn)這是一個復(fù)雜且費力的過程。 

大多數(shù)制造商都會同意，使用替代材料填充PCB中的通孔需要較長時間和繁瑣步驟，而且結(jié)果并不總是可靠。
這個過程還會產(chǎn)生浪費。 

傳統(tǒng)通孔填充

如果可以使用銅來填充通孔，還不出現(xiàn)空隙或凹坑，則會更加高效。結(jié)果將會得到更可靠的產(chǎn)品，因為銅的導(dǎo)電
性和散熱效果比漿料高四倍。

KraftPowercon的整流器和專長有助于創(chuàng)造更可靠的產(chǎn)品。 

創(chuàng)新解決方案

包括： 

?     適當?shù)碾婂冊O(shè)備和輔助部件，可以升級現(xiàn)有設(shè)備

?     經(jīng)過精心設(shè)計的電鍍添加劑

?     波形復(fù)雜的反向脈沖電流波形

成功歸因于優(yōu)化功能和調(diào)整參數(shù)，這需要跨學(xué)科的專業(yè)知識和合作。ModuPulseTM是周期性反向脈沖（PPR）
整流器，可以輸出具有復(fù)雜波形的正向和反向電流，精度高、輸出穩(wěn)定。這是實現(xiàn)無空隙、無凹坑精密電鍍
的基礎(chǔ)技術(shù)。


THF解決方案  

減少制造復(fù)雜性，增加收入

憑借這種創(chuàng)新解決方案，您可以用有限的投資升級現(xiàn)有設(shè)備，以提高生產(chǎn)效率。

生產(chǎn)速度的大幅提升意味著您現(xiàn)在可以每小時交付更多批次，通過降低能耗、減少廢料和勞動力成本，顯著降
本增效。 

由于質(zhì)量提高，您現(xiàn)在可以將產(chǎn)品范圍擴展到高規(guī)格PCB和IC基板，從而獲得更高的價格和更好的差異化價值。

         我們不會令您失望

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