2023-05-04 五一期間PCB大事
發(fā)布時間：2023-05-04 閱讀量：975
1.博敏電子新一代信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項目取得新進(jìn)展
4月30日，記者走進(jìn)廣東梅州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)看到，博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項目建設(shè)不停歇，多架大型塔吊林立，施工機(jī)械全力運轉(zhuǎn)，160多名建設(shè)者各司其職，各節(jié)點工程有序推進(jìn)，現(xiàn)場一派繁忙景象。
博敏電子新廠建設(shè)指揮部工程師鄭嘉敏告訴記者，項目原址山地較多，在梅州市、梅江區(qū)各級各部門的協(xié)調(diào)配合下，項目逐漸克服進(jìn)場難、施工難等問題，取得新進(jìn)展。“目前，我們正在全面建設(shè)宿舍樓區(qū)域，A座宿舍樓已于4月21日完成封頂，B座宿舍樓正加快建設(shè)，進(jìn)度在60%左右，整體預(yù)計可容納4000人，為職工創(chuàng)造舒適的居住環(huán)境。另外，主體廠房施工許可證已辦理完成，進(jìn)入了施工準(zhǔn)備階段。地下停車場等配套設(shè)施建設(shè)有序推進(jìn)。”鄭嘉敏說。
據(jù)了解，博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項目于2021年12月動工，占地總面積282.7畝，總建筑面積約42萬平方米，計劃總投資約30億元，分兩期投資建設(shè)。其中，首期擬投資20億元，用于規(guī)劃、開發(fā)、新建廠房、宿舍、倉庫及購進(jìn)設(shè)備；二期擬投資10億元，用于繼續(xù)投資和整合舊廠區(qū)。項目主要用于多種高端印制電路板的研發(fā)和生產(chǎn)，預(yù)計正式動工之日起計三年內(nèi)實現(xiàn)首期投產(chǎn)、五年內(nèi)實現(xiàn)全部建成投產(chǎn)。建成投產(chǎn)后可年產(chǎn)高端印制電路板360萬平方米。其主要產(chǎn)品為高頻高速板、HDI板、高多層板、封裝基板等，廣泛應(yīng)用于5G通訊、服務(wù)器、Mini-LED、工控、新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域。（來源：梅州日報）
2.雅信達(dá)兩大PCB項目同期滿產(chǎn)
今年以來，雅信達(dá)科技有限公司加快各大項目建設(shè)步伐，緊抓關(guān)鍵節(jié)點工期交付，經(jīng)過多個環(huán)節(jié)的精準(zhǔn)把控，惠州市雅信達(dá)電路科技有限公司、江西雅信達(dá)電路科技有限公司項目（一期）同期順利滿產(chǎn)。雅信達(dá)科技有限公司成立于2007年，是一家專業(yè)生產(chǎn)雙層、多層、盲埋孔、厚銅等高精密PCB的制造商。公司擁有一批高端線路板生產(chǎn)技術(shù)人才和管理團(tuán)隊，掌握著行業(yè)先進(jìn)的產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，擁有強(qiáng)大的產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)能力，同時也提供PCBA的服務(wù)，可一站式滿足客戶多樣化的訂單需求，在PCB領(lǐng)域迅速崛起。經(jīng)過多年不斷的持續(xù)發(fā)展，為滿足日漸增長的訂單需求，公司于2017年1月在廣東省惠州市新建廠房，成立惠州市雅信達(dá)電路科技有限公司；于2020年11月在江西萍鄉(xiāng)市上栗縣投資建設(shè)5G通信配套、高多層、厚銅、HDI等電路板項目，成立江西雅信達(dá)電路科技有限公司。
江西雅信達(dá)是江西省萍鄉(xiāng)市上栗縣招商引資簽約引進(jìn)的重點項目，總投資25億，規(guī)劃用地面積212畝，設(shè)計廠房建筑面積168000平方。項目主要生產(chǎn)集成電路載板與5G配套HDI多層電路板，分兩期建設(shè)：一期項目：投資5億元，建設(shè)兩條多層線路板生產(chǎn)線，本月已能達(dá)成4萬平米產(chǎn)能；二期項目：預(yù)計投資15億元建設(shè)兩條HDI線路板生產(chǎn)線，投資5億元建設(shè)五條SMT貼片生產(chǎn)線，全力向產(chǎn)業(yè)下游延伸。項目全部達(dá)產(chǎn)后，可年產(chǎn)單、雙、多層線路板360萬平方米，HDI板、軟硬結(jié)合板72萬平方米。
惠州市雅信達(dá)電路科技有限公司項目占地15畝，總投資8000萬元人民幣。隨著項目建成，深圳工廠產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)移至惠州工廠，并在短時間內(nèi)迅速實現(xiàn)月產(chǎn)能4萬平方米。目前，惠州工業(yè)園已成為雅信達(dá)電路的主要生產(chǎn)基地。據(jù)悉，該項目于2017年開始投產(chǎn)，現(xiàn)今整體實現(xiàn)滿產(chǎn)達(dá)效目標(biāo)。在惠州新廠，雅信達(dá)引進(jìn)新的制作工藝及設(shè)備，主攻多層板業(yè)務(wù)，多層板業(yè)務(wù)迎來新一波發(fā)展高潮。目前，公司多層板比例已占到70%~80%，量產(chǎn)可做到18層，產(chǎn)品訂單供不應(yīng)求，促使公司高端PCB生產(chǎn)制造逐漸駛?cè)肷掀侣?。（來源：今日栗江?/span>
3.24年老牌線路板生廠商同創(chuàng)鑫與世強(qiáng)硬創(chuàng)達(dá)成戰(zhàn)略合作
近日，世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司與24年老牌線路板生產(chǎn)實力廠家——深圳同創(chuàng)鑫精密電路有限公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，依托世強(qiáng)先進(jìn)旗下電商平臺世強(qiáng)硬創(chuàng)，共同為用戶提供各類PCB板，如銅基電路板、5G線路板、單面線路板、雙面線路板、多層線路板、鋁基線路板等。
據(jù)了解，同創(chuàng)鑫每月產(chǎn)能50000平方米，可為用戶加工定制1-10層線路板批量生產(chǎn)。目前，同創(chuàng)鑫全線產(chǎn)品均已上線世強(qiáng)先進(jìn)旗下電商平臺——世強(qiáng)硬創(chuàng)。截至當(dāng)前，同創(chuàng)鑫產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于5G通訊設(shè)備、醫(yī)療器械、電源、儀器、工業(yè)控制、汽車、移動終端、可穿戴市場、軍事以及航空工業(yè)等領(lǐng)域。未來，其將借助世強(qiáng)硬創(chuàng)“線上+線下”數(shù)字營銷模式，將產(chǎn)品應(yīng)用至更多領(lǐng)域，為更多下游用戶提供高效便捷的PCB加工服務(wù)。（來源：世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺）
4.英飛凌SiC芯片嵌入PCB提高效率
英飛凌和Schweizer Electronic AG正在合作，將英飛凌的1200V CoolSiC?芯片嵌入印刷電路板，以提高基于碳化硅的芯片效率。
傳統(tǒng)解決方案在最高性能要求和最低安裝空間方面會受到限制。為了解決這個問題，小型化是嵌入式解決方案的首要考慮因素。通過將某些組件安裝在PCB內(nèi)部而不是外表面，可以節(jié)省空間。為了改善散熱，Schweizer Electronic和Infineon Technologies開發(fā)了p2 Pack®技術(shù)，使用組裝在引線框架中的功率半導(dǎo)體作為散熱器，并顯著降低熱阻。頂部觸點使用銅填充微孔與厚銅層連接，代替?zhèn)鹘y(tǒng)電源模塊中通常使用的鍵合線。（來源：芯語網(wǎng)站）
5.億麥矽先進(jìn)封裝基板項目揚帆起航
蘇州億麥矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司先進(jìn)封裝基板項目于日前成功完成了1億+的天使輪融資，順利落戶在蘇州吳中區(qū)，本輪融資由天際資本領(lǐng)投，凱風(fēng)資本、吳中金控等共同參與投資。億麥矽半導(dǎo)體2022年12月底在蘇州注冊，核心團(tuán)隊由先進(jìn)封裝和高端載板領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)人才組成，目標(biāo)建立我國首條多層高密度無玻纖載板量產(chǎn)線，并在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)國內(nèi)首套基于第三代基板材料而自主研發(fā)的先進(jìn)封裝基板技術(shù)開發(fā)。億麥矽SEiCM?載板工藝，創(chuàng)新的采用了先進(jìn)封裝等級的技術(shù)來進(jìn)行coreless載板的制作，對載板的介電材料和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)進(jìn)行了大膽的變革，突破了現(xiàn)有載板的設(shè)計瓶頸，為國內(nèi)高端封裝設(shè)計提供了新的可能。
基于無玻纖材料而發(fā)展的高密度載板，由于其結(jié)構(gòu)、性能和成本優(yōu)勢，應(yīng)用發(fā)展迅速，全球已進(jìn)入量產(chǎn)初級階段，是高端封裝基板領(lǐng)域發(fā)展的最快的賽道之一。公司一期規(guī)劃投資5億元，建設(shè)約13000平米的智能化量產(chǎn)廠房，將為客戶提供新型高端基板開發(fā)方案，實現(xiàn)布線設(shè)計、基板量產(chǎn)和研發(fā)“交鑰匙”服務(wù)。（來源：億麥矽官網(wǎng)）
6.臺光電子、東山精密、滬士電子等項目投產(chǎn)
4月29日，昆山市2023年二季度重大項目集中投產(chǎn)暨臺光電子項目投產(chǎn)儀式舉行。總投資337億元的75個重大項目集中投產(chǎn)，預(yù)計年產(chǎn)值可達(dá)870億元。
昆山臺企杰出代表臺光電子材料（昆山）有限公司，近30年來立足昆山不斷轉(zhuǎn)型升級，已發(fā)展成為全國覆銅板專業(yè)10強(qiáng)企業(yè)、電子材料行業(yè)50強(qiáng)企業(yè)。據(jù)了解，此次竣工投產(chǎn)的5G項目總建筑面積約5萬平方米，預(yù)計年產(chǎn)值超40億元，不僅將顯著提升企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展能力和市場競爭力，也將進(jìn)一步助力昆山電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展壯大。（來源：昆山發(fā)布）
7.江西錦榮舉行竣工慶典
4月29日，江西錦榮新材料有限公司在江西省上饒市廣豐區(qū)錦榮工業(yè)園內(nèi)隆重舉行竣工慶典。江西錦榮新材料有限公司屬于新引進(jìn)的項目，總投資20億元，占地50畝，專業(yè)從事：FCCL柔性線路板材料、微米波電磁屏蔽膜材料、石墨烯散熱材料、新能源電池正負(fù)極材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新企業(yè)，公司有深圳、南昌、上饒3個研發(fā)基地，擁有自主創(chuàng)新的研發(fā)團(tuán)隊（全方位展開與南昌大學(xué)產(chǎn)學(xué)研合作基地、博士后創(chuàng)新實踐基地，聘用日方電子材料行業(yè)高級顧問），已取得10項發(fā)明專利，20多項實用型專利（2022年度獲得第二十四界國際高新技術(shù)成果交易會優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎），是國家高新企業(yè)。
為響應(yīng)國家從“中國制造”邁向5G“中國智造”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型號召，引進(jìn)全球先進(jìn)的精密涂布生產(chǎn)線、真空磁控濺射線、離子合金交換線，實現(xiàn)高端電子材料國產(chǎn)化基地，打破日美企業(yè)對大規(guī)模集成電路、航空航天、軍工醫(yī)療、新能源汽車、光伏儲能等電子所需核心材料的壟斷，促進(jìn)我國電子信息產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。（來源：FPCworld）
8.PCB上市公司2022年年報和2023Q1業(yè)績報告披露完畢
①PCB上市公司2022年業(yè)績?nèi)駟纬鰻t
來源：PCB網(wǎng)城整理
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